FCBGA Technology Roadmap

# Time Frame 2018 2019 2020
Production Sample
1 Structure 8 / 2 / 8 8 / 2 / 8 11 / n / 11 11 / n / 11 ~
2 Max. Body Size (mm) 65 x 65 77.5 x 77.5 77.5 x 77.5 ~
3 FC Bump Pitch Array Type (SOP) 130 90 * 90 * 80 *
4 FC Bump Pitch Peripheral Type (BOL) 40 / 80 30 / 60
5 SRO / Bump Pad (w / Escape Trace) 65 / 90 45 / 67 ( 7 / 8) 45 / 67 ( 7 / 8) 40 / 64 ( 4 / 6)
6 SRO / Bump Pad (w / o Escape Trace) 40 / 80 30 / 60 30 / 60 30 / 60
7 Surface Finish ( Bump / SMD / BGA ) OSP
8 Presolder (Bump / SMD / BGA) SAC 305,Sn / Cu
9 BU Layer Line / Space 9 / 12 7 / 8 7 / 8 4 / 6
10 BU Layer Vla / Land Diameter 60 / 85 30 / 55 30 / 52 25 / 45 ~ 20 / 40
11 Core Layer L / S (Subtractive) 25 / 25 20 / 25 20 / 25 15 / 25
12 Core Layer L / S (MSAP) 20 / 20 15 / 20 14 / 18 12 / 16
13 PTH / Land Diameter (0.8mm Core) 150 / 250 150 / 240 150 / 240 150 / 240
14 PTH / Land Diameter (0.4mm Core) 100 / 200 100 / 190 100 / 190 100 / 190
15 Core Thickness ≥ 400 ≥ 400
16 Core Material Low CTE (10 ~ 2 ppm) Ultra Low CTE ( < 1ppm )
17 Build up Material CTE ~ 20 ppm CTE ~ 20 ppm
18 Solder Resist Material CTE ~ 20 ppm CTE < 10 ppm
* Ball placement available upon request
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